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高通发布第二款5G手机芯片X55怎么样?

原标题:高通发布第二款5G手机芯片X55,和华为巴龙5000基带芯片相比如何?

文 陈兴华

作为5G技术的两大领先玩家之一,高通发布第二款5G手机芯片X55,试图证明在5G技术方面的能力。高通X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善,全球5G商用进程将进一步得到加速。但高通方面表示,这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。

高通发布的第二款5G手机芯片X55性能如何?

2月19日,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前夕,高通宣布全球发布第二款5G调制解调器(即5G基带芯片)高通X55,将于2019年底左右开始供货。

此次高通推出的X55调制解调器,主要特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。

高通是第一家发布5G基带芯片的,2016年下半年推出了X50,不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版,只支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。

相比X50 5G基带,X55基带规格全面升级,采用了更小的7nm制程,单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式,不再是个纯粹的5G基带芯片,这一点上跟华为发布的7nm巴龙5000一样了。此外,7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下载速率提升了40%,上传速度达到3Gbps。

根据the Verge的报道,X55的与高通的毫米波天线模块兼容,功耗更低。X55的应用范围更加广泛,不仅应用于X50适用的智能手机和WIFI热点,还可以使用在全互联PC和联网的汽车上,适用性要比X50广泛的多。

同时,高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA5G测试网络,助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。在2019MWC上,高通表示还将展示系列5G创新应用和解决方案。

从应用网络和硬件来看,X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示,这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。

和华为巴龙5000基带芯片相比如何?

和华为巴龙5000基带芯片相比如何?

高通在5G方面的强力竞争对手华为在1月24日也发布了5G手机芯片,早一个月。当天是华为MWC2019的吹风会,华为常务董事、消费者业务CEO余承东发布了华为的5G多模终端芯片巴龙5000。

巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

按照华为公布的数据,在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

此外,Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。Balong 5000是全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。

会上,华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro(转发5G信号用)。不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入。华为CPE Pro可支持4G和5G双模,峰值速率3.2Gbps,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。

巴龙5000可配合麒麟980,实现对5G的完美支持。搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在几天后的MWC 2019上发布。

下面简单对比一下:

(1)两者在5G方面实际上无非常大差别,发布时间相近,都是7nm的制程,均支持单芯片的2/3/4/5G网络覆盖。高通X55号称是全球首款实现7Gbps峰值速率的5G基带芯片,这比即将在MWC2019上正式推出的华为巴龙5000要强一些。其中道理可以解释为,两公司实力相当,谁后发谁厉害。峰值速率的差异更多是因为高通x55对标巴龙5000,所以在某些参数上更漂亮一些,而巴龙5000是对标高通上一代产品。

(2)从应用网络和硬件来看,高通X55的商用性能同样已接近成熟。但高通这款基带芯片最早要在2019年年底投入商用,今年全球大部分高通系安卓5G智能手机的标配将是外挂高通X50基带芯片的骁龙855。但华为已确定将在WMC2019年即2月24日发布华为第一款5G网络手机,配备巴龙5000基带。其中道理可以理解为,因为华为同时拥有自己的智能手机,因此在5G商用进程上取得领先,高通以及英特尔都需要等待合作伙伴的采用。

 来源:观察者网  编辑:滚动新闻编辑组

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