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2018半导体材料产值519亿美元:台湾/韩国/大陆居前三

新浪科技讯 4月3日上午消息,据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

2018年,全球半导体材料总产值达519亿美元,增长10.6%,突破2011年创下的471亿美元历史最高纪录。其中,晶圆制造材料产值322亿美元,增长15.9%;封装材料产值197亿美元,增长3%。

具体排名而言,台湾地区半导体材料市场114.5亿美元,增长11%,这也是台湾地区连续9年位居全球第一。

韩国市场87.2亿美元,增长16%,是去年增长幅度最大的市场,并超越大陆地区,成为全球第二大半导体材料市场。

大陆地区市场84.4亿美元,增长11%,为全球第三大市场。

日本市场76.9亿美元,增长9%,为全球第四大市场。

ROW地区(Rest of World,新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚等地区和较小的全球市场)市场62.1亿美元,增长7%,为全球第五大市场。

北美市场56.1亿美元,同比增长6%,为全球第六大市场。

欧洲市场38.2亿美元,同比增长14%,为全球第七大市场。

以增速而言,韩国,欧洲,台湾地区和大陆地区的增速最为强劲,而北美、ROW和日本市场仅实现了个位数的增长。(晨光)

 来源:新浪科技  编辑:滚动新闻编辑组

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